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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
全自動(dòng)四探針電阻測(cè)量測(cè)試儀，全自動(dòng)化運(yùn)行測(cè)量系統(tǒng)，PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理；參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)試半導(dǎo)體材料電阻率和方塊電阻；可設(shè)定探針壓力值、測(cè)試點(diǎn)數(shù)、多種測(cè)量模式選擇；真空環(huán)境，可顯示：方阻、電阻率、顯示2D,3D掃描/數(shù)值圖、溫濕度值、提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析.
產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 類型 | 數(shù)字式電阻測(cè)試儀 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,石油,地礦,綜合 |
關(guān)鍵詞：全自動(dòng)四探針電阻測(cè)量測(cè)試儀
精密測(cè)量?jī)x器電阻 電阻自動(dòng)測(cè)試儀 自動(dòng)電阻測(cè)試儀 電阻測(cè)試儀 測(cè)試儀電阻 四探針電阻測(cè)試儀
產(chǎn)品用途：
晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測(cè)量；選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片；表面鈍化片；交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片；新型電極設(shè)計(jì)，如電鍍銅電阻測(cè)量等；半導(dǎo)體材料分析，鐵電材料，納米材料，太陽(yáng)能電池，LCD，OLED，觸摸屏等.
儀器特點(diǎn)：
全自動(dòng)四探針電阻測(cè)量測(cè)試儀，全自動(dòng)化運(yùn)行測(cè)量系統(tǒng)，PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理；參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)試半導(dǎo)體材料電阻率和方塊電阻；可設(shè)定探針壓力值、測(cè)試點(diǎn)數(shù)、多種測(cè)量模式選擇；真空環(huán)境，可顯示：方阻、電阻率、顯示2D,3D掃描/數(shù)值圖、溫濕度值、提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析.
技術(shù)參數(shù)：
規(guī)格型號(hào) | BX-Y1227 |
1.電阻 | 10^-5～2×10^5Ω |
2.方塊電阻 | 10^-5～2×10^5Ω/□ |
3.電阻率 | 10^-6～2×10^6Ω-cm |
4.測(cè)試電流 | 0.1μA.μA.0μA，100μA，1mA，10mA，100mA |
5.電流精度 | ±0.1% |
6.電阻精度 | ≤0.3% |
7.PC軟件操作 | PC軟件界面：電阻、電阻率、電導(dǎo)率、方阻、溫度、單位換算、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度 、2D、3D圖譜、壓力、報(bào)表生成等 |
8.壓力范圍： | 探針壓力可調(diào)范圍：軟件控制,100-500g可調(diào) |
9.探針 | 針間絕緣電阻：≥1000MΩ；機(jī)械游移率：≤0.3% 圓頭銅鍍金材質(zhì)，探針間距1mm；2mm；3mm選配，其他規(guī)格可定制 |
10.可測(cè)晶片尺寸選購(gòu) | 晶圓尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）； 方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm |
11.分析模式 | 單點(diǎn)、五點(diǎn)、九點(diǎn)、多點(diǎn)、直徑掃描、面掃描等模式的自動(dòng)測(cè)試 |
12.重復(fù)性 | 測(cè)量重復(fù)性：重復(fù)性≤3% |
13.防護(hù)功能 | 具有限位量程和壓力保護(hù);誤操作和急停防護(hù);異常警報(bào) |
14.電源 | 輸入: AC 220V±10%.50Hz 功 耗：<100W |
15.選購(gòu)項(xiàng)目 | 電腦和打印機(jī) |
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